企业档案
- 企业名称:深圳市特斯邦电子材料有限公司
- 联系人:向建华
- 电话:0755 29654661/29654660/13509690048
- 传真:075529654669
- 邮箱:gongxinxin2008@yahoo.com.cn
- 邮编:518101
- 地址:广东 深圳市 宝安区白金大厦2907-2908
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企业简介
在10多年有关胶粘剂技术的研发和实际应用经验基础上,我公司开发出来的粘合剂(TXB系列)被大量用在电器、电子、半导体、汽车、飞机等行业。为这些领域的产业发展做出了的贡献。 多年来,我们在单组分以及双组分环氧和硅树脂粘合剂的研发上,已取得业界和客户的认同。与此同时,我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品,充分满足市场的需求。 今后,我们仍将始终作为各位客户的合作伙伴,积极的提供满足市场需要的产品,若承蒙垂询,将不胜荣幸。
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经营范围
UV胶;硅胶;环氧胶;AB胶;SMT红胶;快干胶;聚胺脂胶;
工商信息
- 440306107528951
- 91440300793852683G
- 存续
- 有限责任公司
- 2006-09-14
- 张美华
- 50万元
- 2006-09-14 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 深圳市宝安区新安街道31区怡园路1133号金利华大厦6楼608
- 电子胶粘剂、润滑油脂、点胶设备及配件、绝缘导热材料、电子产品的技术开发(不含生产、加工)和销售,兴办实业(具体项目另行申报),国内商业、物资供销业,货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)。
产品展示
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新闻中心
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企业资质
证书名称 | 颁发时间 |
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招聘中心
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